全球布建腳步加速 智慧電網引爆半導體商機

作者: 鄭景尤
2014 年 07 月 03 日
半導體廠正擴大搶攻智慧電網市場。能源危機及極端天氣發生頻率逐漸提高,促使各國政府加快智慧電網建置腳步,以建立能精準監控並彈性分配電力的電網系統,因而帶動微控制器(MCU)、低功耗無線連結及數位隔離等元件需求增溫,吸引半導體廠爭相搶食市場大餅。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破疊對/光阻關鍵瓶頸 雙重成像/EUV技術再上層樓

2008 年 11 月 14 日

綠能議題當紅 太陽光電商機耀眼

2008 年 11 月 27 日

LTE商用化在即 終端商機且看2010下半年

2010 年 04 月 19 日

印刷速度倍增 3D列印機導入雙噴嘴設計

2013 年 11 月 24 日

專訪Vicor台灣區總經理翁鴻裕 線上電源開發工具開拓全新用戶群

2016 年 09 月 19 日

提高整合度/引進SiC技術 高效馬達驅控轉動綠色商機

2022 年 11 月 17 日
前一篇
Android Auto亮相 車載作業系統戰火引爆
下一篇
安捷倫與中國移動共同推動5G技術發展